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Design framework for multifunctional additive manufacturing: placement and routing of three-dimensional\ud printed circuit volumes

机译:多功能增材制造的设计框架:三维\ ud的放置和布线 印刷电路卷

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摘要

A framework for the design of additively manufactured (AM) multimaterial parts with embedded functional systems is presented (e.g., structure with electronic/electrical components and associated conductive paths). Two of the key strands of this proposed framework are placement and routing strategies, which consist of techniques to exploit the true-3D design freedoms of multifunctional AM (MFAM) to create 3D printed circuit volumes (PCVs). Example test cases are presented, which demonstrate the appropriateness and effectiveness of the proposed techniques. The aim of the proposed design framework is to enable exploitation of the rapidly developing capabilities of multimaterial AM.
机译:提出了用于设计具有嵌入式功能系统的增材制造(AM)多材料零件的框架(例如具有电子/电气组件和相关导电路径的结构)。该提议框架的两个关键部分是布局和布线策略,它们由利用多功能AM(MFAM)的真正3D设计自由度来创建3D印刷电路体积(PCV)的技术组成。给出了示例测试案例,这些案例证明了所提出技术的适当性和有效性。所提出的设计框架的目的是使得能够利用多材料AM的快速发展的能力。

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